X線を用いて目視では不可能な内部構造、すなわち基板,はんだの接合状態や部品内の配線状態を非破壊で確認することが可能です。
生産過程の初期段階から光学式自動外観検査(AOI)と併用することで、不良の基板を排除することにより、歩留まりや品質向上に寄与いたします。
